 |
|
Penjualan & dukungan
Quote request suatu - Email
Select Language
|
|
|
I 'm Online Chat Now
EDTP Solusi Lapisan Tembaga Tanpa Listrik Agen Kompleks CAS No. 102-60-3
|
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
Detil Deskripsi produk
| Nomer CAS.: | 102-60-3 | Nama lain: | EDTP |
|---|---|---|---|
| MF: | C14H32N2O4 | Einec no.: | 203-041-4 |
| Jenis: | Sintesis Bahan Menengah, Lainnya | Kemurnian: | 75% 98% |
| Aplikasi: | Agen Kompleks | Penampilan: | Cairan bening tidak berwarna |
| EDTP: | CAS 102-60-3 | ||
| Menyoroti: | EDTP Solusi Lapisan Tembaga Tanpa Listrik,Elektroless Tembaga Plating Solusi Agent Kompleks,Nomor CAS 102-60-3 |
||
Agen Kompleks Plating Tembaga EDTP No. CAS 102-60-3 untuk Plating Konsisten
Deskripsi Produk
Agen kompleks untuk plating tembaga EDTP tanpa elektro (CAS No.102-60-3)
Nama kimia: N,N,N,N,N -tetra ((2-hydropropropayl) etilen diamin
Nomor CAS 102-60-3
Penampilan: Cairan bening tanpa warna
Assay: 75% menit. 98% menit,
Densitas g/cm3 (20°C): 1,04 ~ 1.06
PH: 7,5 sampai 8.5
Indeks Refraksi ((20°C): 1,4470 ~ 1.4570
Aplikasi: mudah larut dalam air, larutan airnya bersifat alkali lemah, terutama digunakan sebagai agen kompleks untuk plating Tembaga tanpa elektro.
Pengemasan & Pengiriman
Layanan Kami
Produk berkualitas baik, harga yang sangat kompetitif, pengiriman cepat, dukungan teknis yang diperlukan.
Informasi Perusahaan
Kami adalah produsen terkemuka dari galvanisasi perantara untuk Nikel, Seng dan Cu plating,Fluorokimia organikdan bahan kimia halus lainnya, seperti,3-Chloro-2-hydroxypropanesulfonic acid, garam natrium, 1,3-Propane Sultone, dll.di Cina. 70 pekerja, 4000meter persegibengkel, lebih dari 20 tahun pengalaman, ISO bersertifikat, pengiriman cepat dan dukungan teknis yang diperlukan, ini adalah bagaimana kita menjaga kualitas yang baik dan harga yang kompetitif untuk pelanggan terkenal global.
Daftar produk kami:
|
Bahan Kimia Nickel Plating |
||
|
Pencerahan dan agen leveling yang tahan lama |
BOZ, BEO, BMP... |
|
|
Pencerahan cepat dan agen leveling |
PA, PAP, PME.. |
|
|
Agen leveling yang lebih terang dan kuat/tertahan |
DEP, PABS, TC-DEP.. |
|
|
Agen penghalusan yang lebih kuat |
PPS, PPS-OH.. |
|
|
Bantuan & Asisten brightener |
ALS, VS, EHS, BBI.. |
|
|
Toleransi terhadap Kekotoran |
ATP, SSO3, PN |
|
|
Agen yang lebih terang dan merata pada area cahaya rendah |
POPDH, PS, POPS,.. |
|
|
Agen pembasmian busa rendah |
TC-EHS |
|
|
Sedikit terang |
HD-M, TCA, .. |
|
|
|
|
|
|
Bahan kimia zinc plating |
||
|
Plating Asam Seng |
BAR, OCBA, |
|
|
Pengecoran Seng Alkalin |
WT/PUB. BPC-48, DPE,IMZE |
|
|
|
|
|
|
Bahan Kimia Lapisan Tembaga |
||
|
Lapisan Tembaga Asam |
SPS, M, H1, P-6000, UPS, DPS, ZPS, MPS |
|
|
Plating Cu tanpa elektro |
EDTP |
|
|
Bahan Kimia halus(produk): |
|
|
|
3-Chloro-2-hydroxypropanesulfonic acid, garam natrium(CASNo.126-83-0),1,3-Propan Sultone, 1,4-Butane Sultone, Propargyl Chloride,M-Nitrobenzene Sulfonate,Grafit Fluorida |
||
Rincian kontak
Wuhan Bright chemical Co., LTD
Kontak Person: Emily Chan
Tel: 86-0-13006369714
Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami
Lebih Bahan Kimia Untuk Cu Plating
-
DPS DOXYCYCLINESSA Solusi pencerahan tembaga CAS No.18880-36-9
-
Acid Copper Plating Brightener ZPS 1-Propanesulfonic Acid 3- 2-Benzothiazolylthio
-
EDTP Solusi Lapisan Tembaga Tanpa Listrik Agen Kompleks CAS No. 102-60-3
-
95% Min larutan Lapisan Tembaga Asam SPS Organik CAS 27206-35-5
-
CAS 18880-36-9 Assay 98% DPS Electroplating Intermediates Untuk Plating
-
85% Bis Sodium Sulfopropyl Disulfide C6H12O6S4Na2 Untuk Mencerahkan Tembaga